简述ETL机组的工艺流程。
开卷 →切头 →切角 →焊接 →剪边→压毛刺 →自动测宽 →入口活套→ 碱洗( 碱浸洗 电解碱洗 碱冲洗 ) →拉矫机 →酸洗 ( 电解酸洗 酸冲洗 ) →电镀锡 →差厚打印→镀层测厚 软熔( 电阻 感应) →化学钝化 ( 钝 钝冲洗 2) →静电涂油→出口活套 →表面缺陷检测 →镜面检查 →针孔仪 →取样和分卷 - 卷取
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入口有效活套量为600m,出口有效活套量为
差厚打印采用的打印液是重铬酸钠,浓度控制在2~3g/l。
双切剪剪切带钢时,最大剪切厚度为
TMEIC焊机焊轮的直径为
quench的中文意思是软熔。