改过哪些参数?
(根据自己情况回答,常改的如:上行干扰余量,最小接入电平,功率,迟滞,切换门限, CIO ,频点,扰码)
暂无解析
外场路测怎么判断覆盖、质量情况。
路测时如何从信令里面发现掉话?TEMS能否用于测试MOS?
外场拉网未接通、掉话等的计算公式。
怎样可以提高语音接通率。
帧结构,每个时隙的码道配置情况?